半导体赛道新风向:十家龙头企业中报预增,国产芯片下半年机会与挑战并存
“芯”动不止,热浪袭来。2025年盛夏,海关总署的一组数据悄然点燃了半导体圈的激情——我国集成电路出口同比劲增近三成。AI算力狂飙、自动驾驶上路、智能家居万物互联……一时间,从工厂车间到资本市场,无数目光都聚焦在那一颗颗小小的芯片之上。这场技术竞速,不仅关乎企业荣辱,更映射着国家产业链自主可控的大棋局。那么,下半年中国半导体行业究竟有哪些新看点?哪些公司正悄然崛起?又有哪些隐忧值得警惕?
功率赛道鏖战:士兰微领跑,“黑马”频现
先从功率半导体说起,这条“电流高速公路”的主干线上,士兰微无疑是耀眼明星。数据显示,其全球市占率已跻身前六,在国内更是一骑绝尘。不仅如此,其IPM智能模块和车规级IGBT模块等细分领域同样成绩斐然。今年以来,公司多尺寸产线满负荷运作,高端产品占比提升带动毛利稳步增长。而随着厦门8吋SiC产线年底投产、新能源汽车与光伏逆变器需求爆发,以及成都功率模块持续爬坡,比亚迪、蔚来等主流车企也纷纷将其纳入供应链体系。
与此同时,有研新材则在高端靶材和稀土材料领域持续突破,大基金二期注资后12英寸高纯钴靶、钨靶即将扩产,与中芯国际等大客户深度绑定;稀土业务受益于政策及价格回暖,下半年盈利能力有望改善。此外,中晶科技凭借3-6英寸硅片精湛研磨技术,占据细分市场优势,并加码8英寸抛光硅片及碳化硅衬底布局,为第三代半导体蓄势待发。
智能连接百花齐放:泰凌微、博通集成抢滩物联网
低功耗蓝牙与无线通信,是万物互联时代不可或缺的神经网络。泰凌微以低功耗蓝牙芯片全球第二、市占领先的Zigbee产品为核心阵地,今年音频类端侧AI芯片量产提速,Matter协议生态快速扩张,不仅批量供货亚马逊和谷歌,还积极迭代WiFi 6E+蓝牙5.3新品,对接小米OPPO等终端巨头。而博通集成则在ETC(电子不停车收费)和Wi-Fi MCU两大板块双轮驱动,下半年有望借助V2X智能交通系统复苏东风,实现业绩反弹。同时,多模通信方案通过Matter认证后,将进入美的海尔等智慧家庭生态圈。
汽车电子加速升级:闻泰科技瑞芯微争夺新高地
谁能抓住新能源汽车这股东风,就可能站上行业制高点。闻泰科技自剥离手机ODM业务后,全力冲刺车规级功率器件,如LDO稳压器成功打入宁德时代与比亚迪供应链;上海临港12吋晶圆厂逐步释放Mosfet/PMIC核心产能,与比亚迪联合开发IGBT模块,也意图撼动国际巨头份额。同样令人瞩目的还有瑞芯微——其旗舰AIoT边缘计算平台RK3588M已被海康威视、大华股份用于工业质检设备,并携手华为鸿蒙打造协同式智能家居解决方案,下半年随新品上市,有望再掀波澜。
传感器创新浪潮涌现:思特威、美芯晟言激战视觉前沿
镜头背后的世界,同样暗藏玄机。在安防监控CIS(CMOS图像传感器)领域,思特威今年不仅坐稳全球龙头宝座,还推动5000万像素手机摄像升级,同时发力汽车电子,高端SC5500系列已配套蔚来、小鹏多款车型。在ToF激光传感技术方面,美芯晟言实现突破,通过苹果验证后批量供货智能手表,并推出100W超快充磁共振无线充电方案切入小米汽车产业链。此外,其工业级LED驱动产品也获比亚迪青睐,为下游应用打开更多想象空间。
国产替代提速,但挑战犹存
值得注意的是,上述十家公司虽各具特色,却共同面对着相似难题。例如,高端制程依赖进口设备仍未根本破解,新品如SiC/AI SoC需经历严格测试周期;海外贸易环境变化莫测,美国对相关设备出口限制令部分环节存在瓶颈风险。同时行业自身周期性波动尚未消散——库存压力犹存,而晶圆厂扩建潮又可能引发价格竞争,使设计公司利润承压。因此,对于每一家跃跃欲试的新晋玩家而言,“攻城略地”固然重要,但守住基本盘、防范外部冲击同样不可掉以轻心。
未来展望:“中国智造